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研發中心

R & D Center

昇潤無線組網協議研發中心(以下簡稱“昇潤研發中心”)專業致力于爲物聯網提供更便捷的藍牙接入。自研發中心成立以來,昇潤始終專注于物聯網接入技術的研發和創新,深耕BLE市場,構建自有研發,生産配套體系,形成新型技術開發、技術論證、芯片應用開發、模塊化産品策劃、研發、生産、測試、營銷、售後一體化模式,與世界知名半導體廠商德州儀器(TI)建立了長期穩固的戰略合作關系,爲客戶提供行業關鍵共性解決方案。目前已成功推出了藍牙4.0、藍牙4.1和藍牙4.2開發板(後續可直接升級5.0)及系列藍牙模塊産品,並已累計獲得十余項實用新型專利,軟件著作權及發明專利,並通過ISO9001:2015、美國FCC、歐盟CE、ROHS、BQB等多項國際專業認證。

昇潤研發中心倡導國家創新創業發展理念,以具有自主知識産權的無線組網核心技術和物聯網藍牙接入技術,以具有産業領導力的骨幹企業爲依托,面向整體物聯網産業提供基礎技術、關鍵技術、開發平台、應用平台、關鍵共性解決方案等方面的無線接入的技術支撐,加速我國物聯網産業的發展。

昇潤研發中心主要研究無線組網協議關鍵技術及芯片應用,具體又分爲藍牙,WIFI和IPV6三大技術平台,在現有的短距離無線組網技術的基礎上進行升級和功能拓展,實現三大技術平台的獨立及交叉應用,最終實現多個控制設備與多個終端設備之間的多對多無線實名通信及多個終端設備之間的中繼傳輸,面向電子信息産業提供更高技術水平的物聯網通信組網方案。

昇潤研發中心的研發人員均來自具有業內多年開發經驗的資深工程師,昇潤研發中心在規劃內,申請專利17項,其中包括6項發明專利,8項實用新型專利,3項軟件著作權。